铜业的基本知识无氰白铜锡工艺

2019-04-10 16:27:11 来源: 通州信息港

氰化铜锡合金在我国是一个很流行的镀种,当镀层里锡含量在40%以上时,镀层呈银白色,我们称之为白铜锡。该镀液的分散能力和深镀能力好,很多时候都作用在要求无镍的场合,用作代镍。广泛用于饰品和小五金电镀。而作为代替氰化铜锡的无氰白铜锡,该工艺无任何重金属添加剂,完全无氰,符合ROHS-WEEE的一切标准。其镀层银白雪亮,镀层主要成份45%铜55%锡,走位好,颜色光泽媲美光亮镍,既可于镀金,银,钯,铑之前作底层电镀,也可作为产品之终面色,或用于ABS产品的完全无镍化要求。焊接性能良好青岛正丁烷报价
,可适用于电子产品。

氰化铜锡与无氰铜锡的区别

氰化铜锡

无氰铜锡

外观

银白

硬度

一般

厚镀

可厚镀

无法厚镀

光亮性

分散走位

一、无氰白铜锡特性

1.镀层银白雪亮,主要成分为45%铜,55%锡,耐磨及防腐好,硬度高(500HV)

2.镀层能维持底层的光亮度,使光面明亮,沙面细致.

3.可用于金、银、铑之前作底层电镀,也可用于面色电镀.

4.镀液不含氰化物,不会产生废水处理和环境问题.

二、镀液组成及操作条件

镀液组成

标准

范围

焦磷酸钾

320克/升

克/升

焦磷酸铜

10克/升

克/升

焦磷酸亚锡

25克/升

克/升

络合剂FCS-A

100毫升/升

毫升/升

稳定剂FCS-B

20毫升/升

毫升/升

光剂FCS-C

15毫升/升

15-20毫升/升

操作条件

标准

控制范围

铜含量

3.6克/升

克/升

锡含量

14.5克/升

克/升

铜锡比

1:4

1:

P比[P2O7]:[Sn+Cu]

8.5

8..0

镀液比重

1.25 (30Be)

Be

操作温度

25℃

PH值

8.2

8..8

工件转动

需要

过滤

滤芯5微米,每小时过滤小次

操作电压

1..5V

阴极电流密度

0.安培/平方分米

阳极电流密度

1安培/平方分米

沉积率

接近0.5微米/分钟在1安培/平方分米

电流效率

接近90%

三、槽液配制方法(以开100升为例)

1、用2%氢氧化钾清洗镀槽和过滤泵2小时,彻底清洗槽。

2、加入50升纯水.

3、依次溶解32公斤焦磷酸钾,1公斤焦磷酸铜,2.5公斤焦磷酸亚锡.

依上次步骤待完全溶解后方可加入下一物料。

加入络合剂FCS-A,10公升,然后进行活性炭处理至镀液清澈

加入稳定剂FCS-B,2公升蒸缸批发
,光剂FCS-C,1.5公升。

4、以纯水加至工作水位,调节温度至正常,然后试镀。

四、设备要求

(1)镀缸:PP、PE等塑料.

(2)电源:高頻开关电源或波纹小于5%的标准直流电源并加滤波,附有安培分钟计等。

(3)过滤泵:用PP滤芯(孔隙率5微米)连续过滤,滤芯先在10%氢氧化钾溶液中浸泡数小时,然后用流动水冲洗干净才可使用,滤泵必须达到每小时个循环

(4)搅拌:机械搅拌与溶液过滤搅拌一起进行。

(5)温度:溶液温度应保持在℃之间,必要时需冷却降温。

(6)阳极:不锈钢板,碳板或铂钛合金阳极,其可提供阳极电流密度1安培/平方分米。

五、无氰白铜锡工艺流程

由于无法厚镀,这导制了无氰白铜锡的使用有一定的局限性,目前只适用于一些特定的无镍工艺流程。

A.无镍电镀工艺流程:

工件-前处理-预镀铜-光亮酸铜-FCS无氰白铜锡-预镀银-光亮厚银-钝化-水洗-干燥-包装

S无镍电镀工艺流程:

工件-前处理-化学镀铜-焦铜-光亮酸铜-FCS无氰白铜锡-三价铬-水洗-干燥-包装。

六、无氰白铜锡工艺流程优点:

.配制简单,焦磷酸钾,焦磷酸铜,焦磷酸亚锡即可完成镀液的建浴,成本低廉。

b.镀液稳定,加入特制的络合剂和稳定剂,镀液不分解,不混浊,无沉淀。

c.常温操作龙岗复印机出租
,节能环保。不产生对人体有害的刺激性气味。焦磷酸体系,废水处理简单。采用不锈钢阳极,节省成本。

d.生产维护简单,成份按分析补充,定期采用活性炭处理,补充适量的B和C剂即可保持连续生产,无需停产处理。

七、无氰白铜锡工艺故障及解决方法

故障现象

可能产生原因

解决方法

镀层不够光亮甚至白朦

镀层高位发白不够清亮

铜盐不够

分析添加

光亮剂LSCuSn-C不够

补充光亮剂LSCuSn-C ml/L

PH偏低

补充KOHg/L

镀层走位差,低位有漏镀现象

PH不在范围内

分析调整

镀液中铜和锡比失调

分析补充

工作电流太小

提高工作电压

光亮但偏黄

焦磷酸亚锡偏低

补充焦磷酸亚锡 g/L

温度过高

降温至℃

灰暗且带黑,高中位有暗云

铜含量偏低

补充焦磷酸铜 g/L

PH偏低

补充 g/L

焦磷酸钾不够

补充焦磷酸钾 g/L

光亮剂LSCuSn-C偏少

补充光亮剂LSCuSn-C ml/L

够光亮但离水马上变黄黑斑

铜盐不够

补充焦磷酸铜 g/L

PH偏低

补充KOH g/L

光亮剂LSCuSn-C偏少

补充光亮剂LSCuSn-C ml/L

镀层高电位有针孔

工作电流偏大

减小工作电流

镀件移动太慢

加强搅拌

高区正常,低位有黑云、漏镀

光亮剂LSCuSn-C过量

活性碳吸附并电解

镀层偏黑

光亮剂LSCuSn-C偏少

补充光剂LSCuSn-C ml/L

LSCuSn-B平时补充少

补充添加剂LSCuSn-B,ml/L

温度太低

提高温度至℃

PH偏低

补充焦钾 g/L,KOH g/L

镀层高区烧焦并呈现云雾状, 低位发黄及漏镀现象

焦磷酸亚锡含量偏低

分析补充

焦钾不够,PH太低

补焦钾g/L,KOH g/L

光亮剂LSCuSn-C偏低

补充光亮剂LSCuSn-C ml/L

电流密度过大

降低操作电压

铜含量太高

冲稀调整,补焦钾和焦磷酸亚锡

高区烧云雾状,中低电位正常

光亮剂LSCuSn-C偏低

补充光亮剂LSCuSn-C ml/L

PH过高

补充络合剂LSCuSn-A ml/L

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